| ● 高性能靜態 CMOS 技術 | ● 128位的安全密鑰 |
| ○ 高達 150MHz 主頻（6.67ns 周期時間） | ○ 保護Flash/OTP/RAM模塊 |
| ○ 1.5V 內核，3.3V I/O 設計 | ○ 防止固化程序逆向工程 |
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○ 片內提供 1.9v/1.8v 轉內核1.5V的LDO |
● 增強型控制外設 |
| ● 高性能 32 位CPU（AVP32浮點內核） | ○ 多達18個脈寬調制(ePWM)輸出 |
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○ 支持IEEE-754標準單精度浮點運算 |
○ 高達6個支持 180ps 微邊界定位(MEP)分辨率的高分辨率脈寬調制器(HRPWM)輸出 |
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○ 支持 16 x 16 和 32 x 32的乘累積運算（MAC） |
○ 高達6個事件捕捉輸入 |
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○ 支持 16 x 16 雙乘累積運算（DMAC） |
○ 多達兩個正交編碼器(eQEP)接口 |
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○ 哈弗總線結構（Harvard） |
○ 高達8個32位定時器(6個eCAP及2個eQEP) |
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○ 快速中斷響應和處理 |
○ 高達9個32位定時器(6個ePWM及3個XINTCTR) |
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○ 統一存儲器編程模型 |
● 三個32位CPU定時器 |
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○ 高效代碼（完全支持C/C++） |
● 串行端口外設 |
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● 6通道支持中斷處理的DMA |
○ 多達2個控制器局域網(eCAN)模塊 |
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○ 可用于ADC、ePWM、McBSP、XINTF和SARAM模塊 |
○ 多達3個SCI(UART)模塊 |
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● 支持16位或32位地址的外部總線接口XINTF |
○ 高達2個McBSP模塊(可配置成SPI) |
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○ 超過 2M x 16 的地址范圍 |
○ 一個SPI模塊 |
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● 片內存儲資源 |
○ 一個內部集成電路(I2C)總線 |
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○ 256k x 16 的片內Flash空間 |
● 16通道12位模數轉換器 |
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○ 34k x 16 的SARAM |
○ 320ns 有效轉換速率 |
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○ 8k x 16 的引導ROM |
○ 2 x 8 通道輸入復用開關 |
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○ 支持SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF和并行IO的引導模式 |
○ 兩個采保電路 |
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○ 支持標準數學表 |
○ 單一/同步轉換方式 |
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● 時鐘和系統控制 |
○ 內部或外部基準選擇 |
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○ 支持動態鎖相環（PLL）比率變化 |
● 多達88個具有輸入濾波功能可單獨編程的多路復用通用輸入輸出（GPIO）引腳 |
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○ 片載振蕩器（外接石英晶體） |
● 符合IEEE 1149.1 - 1990標準的邊界掃描測試標準的支持 |
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○ 看門狗定時器模塊 |
○ 分析和斷點的高級仿真支持 |
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● GPIO0和GPIO63引腳均可連接到八個外部中斷的其一 |
○ 借助硬件的實時調試支持 |
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● 可支持全部58個外設中斷的PIE模塊 |
● 小端序字節序 |
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● 支持空閑\待機\暫停的低功耗省電模式 |
● 支持QFP封裝和BGA封裝 |
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○ 可禁用獨立外設時鐘 |
● 工業擴展溫度等級: -40℃ ~ 125℃ 溫度范圍 |
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◎ 工業交流變頻驅動 (Industrial AC Inverter Drives) |
◎ 不間斷電源和服務器電源 (Uninterruptible and Server Power Supplies) |
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◎ 工業伺服控制器 (Industrial AC Controllers) |
◎ 電信設備電源 (Telecom Equipment Power) |
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◎ 計算機數控加工機床 (Computer Numerical Control CNC Machining) |
◎ 太陽能逆變器 (Solar Inverters) |
訂單型號
封裝形式
引腳數
封裝尺寸
溫度等級
AVP32F335QP176S
QFP
176
24 mm x 24 mm
-40℃ ~ 125℃
AVP32F335BA176S
BGA
176
14 mm x 14 mm
-40℃ ~ 125℃
